Eдва стартовавшие продажи флагманского смартфона iPhone 18 Pro ознаменовались публикацией первого подробного видеоролика с его полной разборкой.
Как показывает профильное издание 3DNews со ссылкой на материалы YouTube-канала REWA Technology, специалистам удалось наглядно продемонстрировать ключевые инженерные изменения внутри корпуса новинки. В фокусе внимания оказалась не только обновленная компоновка внутренних модулей, но и конструктивные решения, позволившие уменьшить фирменный овальный вырез в экране.
Новая архитектура Face ID и подэкранные технологии
Главной интригой устройства оставалось компактное исполнение интерактивного островка Dynamic Island в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Согласно кадрам разборки, инженерам Apple удалось сократить занимаемую площадь на фронтальной панели благодаря переносу инфракрасной камеры, отвечающей за работу сканера Face ID, непосредственно под дисплейный модуль в его верхний левый угол.
Дисплейная матрица над сенсором получила уникальное технологическое устройство:
- пиксели над датчиком обладают специальной структурой, свободно пропускающей инфракрасное излучение;
- при повседневном использовании и стандартном угле обзора экран выглядит монолитным и ничем не отличается от привычных участков матрицы.
Аккумуляторы, оптика и сетевые компоненты
Продемонстрированный в ролике экземпляр снабжен физическим лотком для SIM-карты, из-за чего объем его батареи немного уступает модификациям без слота, выпускаемым для рынков США, Канады и Японии. Емкость источника питания представленной версии составила 4056 мА·ч. Помимо этого, разборка подтвердила увеличение размеров основного 48-мегапиксельного фотомодуля, оснащенного механизмом переменной диафрагмы.
Эксперты также обратили внимание на аппаратную базу беспроводной связи. В компактном iPhone 18 Pro по всему миру задействован фирменный сотовый модем Apple C2, который также устанавливается в iPhone 18 Pro Max во всех регионах, кроме США. В ближайшее время ожидает выхода разборка американской модификации флагмана, где, как предполагается, будет установлен чипсет Qualcomm серии Snapdragon X80 или X85.