გახსნიდან პირველი წამები: iPhone 18 Pro-ს დაშლა ავლენს უფრო პატარა Dynamic Island დიზაინის საიდუმლოს

iPhone 18 Pro კამერისთვის დაშალეს

ფლაგმანური სმარტფონის, iPhone 18 Pro-ს, ბოლოდროინდელი გამოშვება აღინიშნა პირველი დეტალური ვიდეოს გამოქვეყნებით, რომელიც მოწყობილობის სრულ დემონტაჟს ასახავს.

როგორც იტყობინება , REWA Technology-ის YouTube არხიდან მასალებზე დაყრდნობით, სპეციალისტებმა შეძლეს ახალი მოწყობილობის კორპუსის შიგნით ძირითადი საინჟინრო ცვლილებების ნათლად დემონსტრირება. ყურადღება გამახვილდა არა მხოლოდ შიდა მოდულების განახლებულ განლაგებაზე, არამედ დიზაინის გადაწყვეტილებებზეც, რამაც ეკრანზე უფრო პატარა, უფრო თვალსაჩინო ოვალური ჭრილი შექმნა.

ახალი Face ID არქიტექტურა და ეკრანის ქვეშ ტექნოლოგიები

მოწყობილობის მთავარ ინტრიგას iPhone 18 Pro-სა და iPhone 18 Pro Max-ში არსებული Dynamic Island ინტერაქტიული დისპლეის კომპაქტური დიზაინი წარმოადგენდა. დემონტაჟის ვიდეოჩანაწერის თანახმად, Apple-ის ინჟინრებმა წინა პანელის ფართობის შემცირება მოახერხეს Face ID სკანერის ინფრაწითელი კამერის ზედა მარცხენა კუთხეში დისპლეის მოდულის ქვეშ გადატანით.

სენსორის ზემოთ მდებარე დისპლეის მატრიცას აქვს უნიკალური ტექნოლოგიური მოწყობილობა:

  • სენსორის ზემოთ მდებარე პიქსელებს აქვთ სპეციალური სტრუქტურა, რომელიც თავისუფლად გადასცემს ინფრაწითელ გამოსხივებას;
  • ყოველდღიური გამოყენებისას და სტანდარტული ხედვის კუთხით, ეკრანი მონოლითურად გამოიყურება და არაფრით განსხვავდება მატრიცის ჩვეულებრივი უბნებისგან.

ბატარეები, ოპტიკა და ქსელის კომპონენტები

ვიდეოში ნაჩვენებ მოდელს აქვს ფიზიკური SIM ბარათის უჯრა, რაც იმას ნიშნავს, რომ მისი ბატარეის მოცულობა ოდნავ ნაკლებია აშშ-ში, კანადასა და იაპონიაში გამოშვებულ უსლოტო ვერსიებთან შედარებით. ნაჩვენები მოდელის ბატარეის მოცულობა 4056 mAh-ია. გარდა ამისა, დემონტაჟმა დაადასტურა ცვლადი დიაფრაგმის მექანიზმით აღჭურვილი მთავარი 48 მეგაპიქსელიანი კამერის მოდულის ზომის ზრდა.

ექსპერტებმა ასევე ყურადღება გაამახვილეს უსადენო აპარატურაზე. კომპაქტური iPhone 18 Pro იყენებს Apple-ის საკუთრებაში არსებულ C2 ფიჭურ მოდემს მთელ მსოფლიოში, რომელიც ასევე გამოიყენება iPhone 18 Pro Max-ში ყველა რეგიონში, აშშ-ს გარდა. ფლაგმანური მოწყობილობის ამერიკული ვერსიის ვერსიის გამოშვება მალე იგეგმება და მოსალოდნელია, რომ ის აღჭურვილი იქნება Qualcomm Snapdragon X80 ან X85 ჩიპსეტით.


კომენტარები

კომენტარის დამატება